メーカー/原産地 | 国内 | 商品の状態 | 新品 |
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発送国 | 国内 (日本) | ||
材料/素材 | 大学のレポート用に購入したものが不要になったので出品します。即購入okです。#半導体 #パッケージ #グローバルネット株式会社https://global-net.co.jp/archives/2594発売日:2021/3/22価格:書籍版 107,800円(税込み)書籍情報:A4版・モノクロ / 537ページ調査:グローバルネット株式会社編集・販売:グローバルネット株式会社概要:・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。商品の情報カテゴリー : 本・音楽・ゲーム > 本 > コンピュータ/IT商品の状態 : 未使用に近い発送元の地域 : 千葉県 | ||
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商品満足度
4.6 -
採点分布
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5つ★
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4つ★
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3つ★
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2つ★
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1つ★
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5つ★
項目別評価
- つけ心地
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満足です
93%
- 発色の良さ
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満足です
99%
- 盛れ感
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満足です
95%
- つけ心地
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- 満足です
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- イマイチ
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- 発色の良さ
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- 満足です
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- イマイチ
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- 盛れ感
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- 満足です
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- イマイチ
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